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半導體行業(yè)

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 半導體行業(yè)概況

(一)半導體定義

半導體材料是電子材料的分類,指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料,導電率一般情況下隨溫度的升高而升高。

(二)半導體市場規(guī)模

在2017年全球半導體市場規(guī)模持續(xù)超過4000億美元,根據(jù)“世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)”發(fā)布的數(shù)據(jù),2021年半導體市場規(guī)達到4694億美元,創(chuàng)出歷史新高,模將同比增長8.4%。

半導體材料作為我國戰(zhàn)略性基礎產(chǎn)業(yè),得益于國家支持的持續(xù)支持,中國半導體產(chǎn)業(yè)進入快速發(fā)展階段。中國半導體市場份額是全球最大的,占比近1/3,2019年我國半導體設備市場規(guī)模為134.5億美元,2020年我國該行業(yè)的市場規(guī)模已攀升至187億美元。

(三)半導體產(chǎn)業(yè)鏈分析

從產(chǎn)業(yè)鏈來看,半導體產(chǎn)業(yè)鏈包括上游半導體材料、半導體設備,中游半導體制造,下游半導體應用領域。

1.半導體材料

半導體材料種類反對,根據(jù)生產(chǎn)工藝不同和性能不同,包括前道晶圓制造和后道封裝測試,不同工藝對應材料不同。晶圓制造材料主要包括硅片、光刻膠、特種氣體、靶材、CMP拋光液等;封裝測試材料主要包括引線框、藍膜、金絲、環(huán)氧塑料、封裝基板、研磨液等。

半導體材料從上世紀50年代,材料經(jīng)歷了三次演進。第一代半導體材料是硅、鍺半導體材料;第二代半導體材料是化合物半導體材料,如砷化鎵、磷化銦等;第三代半導體材料是寬禁帶半導體材料,如碳化硅、氮化鎵等。

2.半導體設備

半導體設備是在晶圓制造和封裝測試中應用到的設備,廣義上也包括生產(chǎn)半導體原材料所需的機器設備。在晶圓制造和封裝測試過程中,工藝復雜,設計設備種類繁多,其中占比較大市場份額的主要有:光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、測試機、分選機、探針臺等。

3.半導體制造

半導體制造是半導體產(chǎn)業(yè)中游,包括半導體材料的生產(chǎn)和銷售。其產(chǎn)品主要包括光電子、傳感器、分立器件、集成電路等四類產(chǎn)品。其中集成電路包括IC設計、IC制造、IC封裝。在四類產(chǎn)品中集成電路市場規(guī)模最大,占比達到80%。

4.半導體應用

半導體下游應用包括通信及智能手機、消費電子、計算機及平板、汽車、醫(yī)療等領域。其中通信及智能手機和計算機及平板應用占比最高,占比均約30%。

(四)半導體行業(yè)運作模式

半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史伴隨的是產(chǎn)業(yè)鏈分工的不斷深化,目前有三種商業(yè)模式,一種是IDM(Integrated Device Manufacture,集成器件制造)模式,第二種是Fabless(無工廠芯片供應商)模式,第三種是Foundry(代工廠)模式。三種模式特點、優(yōu)劣勢及代表企業(yè)如下表:

 
 

半導體行業(yè)發(fā)展機遇

(一)政策紅利:政策大力扶持+大基金資金支持機遇

2014年6月24日《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》頒發(fā),提出到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%,到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平,一批企業(yè)進入國際第一梯隊,實現(xiàn)跨越發(fā)展。在保障措施中明確提出設立國家產(chǎn)業(yè)投資基金支持行業(yè)轉型升級?!?ldquo;十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等一系列政策出臺為半導體行業(yè)快速的發(fā)展提供了政策保障。

2014年9月國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡稱“大基金”)成立,大基金一期規(guī)模達1200億元,投資于芯片制造等重點產(chǎn)業(yè)。大基金二期于2019年10月22日正式注冊成立,注冊資本高達2041.5億,已經(jīng)進入全面投資階段。

(二)需求旺盛:制造業(yè)與信息化深度融合機遇

半導體作為電子信息高新技術產(chǎn)業(yè)核心,加快傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級。隨著新一代信息技術的快速發(fā)展,信息技術和制造業(yè)深度融合發(fā)展,行業(yè)智能化、集成化和數(shù)字化,帶動中國半導體材料需求增大,促進電子信息行業(yè)迅速發(fā)展。

(三)產(chǎn)業(yè)轉移:半導體行業(yè)轉移機遇

縱觀半導體發(fā)展歷史,半導體行業(yè)已經(jīng)發(fā)生了兩次轉移。第一次是二十世紀70年代從美國轉向日本,第二次是80年代轉向韓國與中國臺灣,目前正借助消費電子時代逐漸轉向中國大陸。每一次新機遇的到來都有利于追趕者的崛起,新興地區(qū)憑借技術引進、勞動力成本優(yōu)勢實現(xiàn)超越。同時,隨著半導體工藝制程接近物理極限,技術的發(fā)展速度勢必會放緩,也有助于中國企業(yè)與世界領先者縮短差距。

 
 

半導體行業(yè)發(fā)展制約

(一)政治摩擦:美國加強對中國技術封鎖

在百年未有之大變局下,中美摩擦不斷,不斷加強對半導體行業(yè)的技術封鎖,近兩年中興事件、封殺華為事件以及近期在剛成立中美半導體產(chǎn)業(yè)技術和貿(mào)易限制工作組的第二天就以所謂的“國家安全”為由,將華為、中興等5家中國科技公司納入其最新制定的“黑名單”,無一不在說明美國在高端核心技術上對中國的封鎖不斷加碼。強迫中國半導體的發(fā)展去美國化,而我國目前在半導體部分領域尚未形成競爭優(yōu)勢,這不僅制約我國的半導體行業(yè)的發(fā)展,也在一定程度上阻礙“中國制造2025”的實現(xiàn)。

(二)產(chǎn)業(yè)技術:半導體核心技術缺乏

目前,中國半導體行業(yè)還處在初期發(fā)展階段,國內企業(yè)長期研發(fā)投入和積累不足,使我國半導體行業(yè)在國際分工中多處于中低端領域,高端產(chǎn)品市場被歐美日韓臺等少數(shù)國際大公司壟斷。具體表現(xiàn)在兩個方面,一是材料配方工藝技術的缺乏,半導體生產(chǎn)流程較為復雜,需要經(jīng)過多道工序,且每道工序都要滿足材料配比的工藝要求,目前我們掌握的先進配比較少;二是核心制造技術缺乏,由于半導體材料具有精密度高等特點,因此在材料生產(chǎn)過程中對生產(chǎn)工藝的技術要求較高。當前,中國本土廠商在各類半導體材料制造技術上未能達到國際先進水平,使得中國半導體材料廠商的制造技術在國際競爭中處于劣勢地位制約了中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展。

(三)專業(yè)人才:核心專業(yè)人才缺乏

我國在集成電路人才的引進與培養(yǎng)中做了大量工作。2016年4月,教育部、等七部委聯(lián)合發(fā)布《教育部等七部門關于加強集成電路人才培養(yǎng)的意見》;2020年7月,國務院學位委員會投票通過集成電路專業(yè)作為一級學科,將從電子科學與技術一級學科中獨立出來的提案。這些舉措均有助于緩解集成電路產(chǎn)業(yè)人才供需的缺口問題。經(jīng)過一系列的努力,我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才無論從“量”還是“質”方面都得到了一定的提升,一定程度上緩解了供需矛盾。但從人才結構來看,國內仍缺乏有經(jīng)驗的行業(yè)專業(yè)人才,尤其是掌握核心技術的關鍵技術人才。

 
 

半導體行業(yè)發(fā)展趨勢

(一)產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)代替

在半導體材料方面,我國核心半導體材料對進口依賴度大,為國產(chǎn)代替提供了空間廣闊。半導體核心材料技術壁壘極高,國內絕大部分產(chǎn)品自給率較低,市場被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區(qū)的海外廠商所壟斷。以占比最大的晶圓制造材料——硅片為例,前五大廠商份額占比超過90%,其中top3日本信越化學、SUMCO和臺灣環(huán)球晶圓合計占據(jù)全球67%份額(2018年數(shù)據(jù))。

在政策方面,2020年7月國務院發(fā)布了關于印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展若干政策》的通知,根據(jù)國務院發(fā)布的相關數(shù)據(jù)顯示,中國芯片自給率要在2025年達到70%,而2019年我國芯片自給率僅為30%左右。

近日中芯國際此次與阿斯麥續(xù)簽批量采購12億美元大訂單,有助于中芯國際晶圓制造產(chǎn)線的順利擴產(chǎn),將有利于國內晶圓制造企業(yè)的規(guī)模擴張,同時在晶圓廠積極擴產(chǎn)的同時也利好國內半導體設備材料廠商。但在半導體供應鏈全球化格局和大國博弈下科技封鎖下,關鍵在于實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)替代。半導體材料的供應能力和質量直接關系到我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)替代,實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代需要擺脫對進口產(chǎn)品的嚴重依賴,半導體材料國產(chǎn)替代是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。

(二)第三代半導體材料大力發(fā)展

在中美摩擦的大背景下,在高端技術領域美國對中國全面封鎖。傳統(tǒng)的一、二代半導體美國擁有絕對優(yōu)勢的技術、專利、市場份額,在嚴厲打壓下,給中國半導體行業(yè)發(fā)展帶來了越來越多的困難。隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅動的新計算時代的發(fā)展,對半導體器件的需求日益增長,對器件可靠性與性能指標的要求也更加嚴苛,第三代半導體材料憑借優(yōu)秀的性能將受到行業(yè)重視,以第三代半導體材料作為新一輪的產(chǎn)業(yè)升級已經(jīng)開始。我們預測在“十四五”規(guī)劃中,國家將大力支持第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,實現(xiàn)半導體的獨立自主。

(三)行業(yè)資源進一步整合

半導體行業(yè)的資金壁壘、技術壁壘、人才壁壘決定了行業(yè)里都是“大玩家”,行業(yè)以大、中企業(yè)為主。隨著下游消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等半應用領域更新迭代速度加快,拉動半導體規(guī)??焖僭龃螅瑯I(yè)也對對半導體研發(fā)企業(yè)的研發(fā)能力提出更高的要求。因此,催發(fā)了企業(yè)不斷加大投資,通過兼并國內外企業(yè)不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈,提升整體競爭力,進一步提升了行業(yè)集中度,為中國半導體材料行業(yè)發(fā)展提供了強勁動力。

 
 

博爾森咨詢服務內容

針對半導體行業(yè)的特點,博爾森提供企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃、集團管控、組織管理、流程優(yōu)化、人力資源管理、制度體系建設、風險與內控管理、企業(yè)文化建設等多方面的個性化咨詢服務。

1、戰(zhàn)略規(guī)劃咨詢

對于企業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃,采用戰(zhàn)略分析框架,進行企業(yè)的個性化戰(zhàn)略咨詢。主要咨詢內容包括戰(zhàn)略目標、戰(zhàn)略定位和戰(zhàn)略發(fā)展路徑的設計。

2、集團管控咨詢

遵循以評估組織戰(zhàn)略、產(chǎn)品、 能力三大要素為核心的管控模式選擇原則,在清晰集團總部和下屬單位組織定位的基礎上,充分評估、界定管理層級及各自在各專業(yè)領域管控的具體廣度和深度,形成相應的管控模式。

3、組織創(chuàng)新咨詢

從組織狀態(tài)診斷、戰(zhàn)略導向、管控模式、關鍵職能、機構設置、運營機制、制度與流程體系等方面對企業(yè)的組織進行具體優(yōu)化設計,以保障戰(zhàn)略落地。

4、人力資源管理咨詢

在戰(zhàn)略規(guī)劃和組織優(yōu)化的基礎上為制造型企業(yè)進行人力資源規(guī)劃、定崗定編、崗位工作分析、人力素質測評、績效薪酬體系設計和培訓。

5、制度體系建設咨詢

從企業(yè)制度體系現(xiàn)狀評估開始,在制度體系框架建設、制度體系內容建設、制度落地實施體系建設、制度評估體系建設以及對制度管理體系的建設,形成一個完整的制度全生命周期閉環(huán)管理,使制度成為企業(yè)科學化、精細化管理的有效工具。

6、風險與內控咨詢

在合規(guī)型內控體系建設的基礎上,全面梳理企業(yè)目前所面臨的整體風險,將這些風險全部納入到企業(yè)風險管理體系,從而實現(xiàn)企業(yè)風險的全內控管理,確保企業(yè)在風險可控的狀態(tài)下運行。

7、企業(yè)文化咨詢

通過診斷企業(yè)的文化類型及管理模式,鎖定企業(yè)的核心價值。經(jīng)全員共識確定基于核心理念的關鍵時刻,并形成相應原則與機制,強力打造組織的文化磁場。著重關注員工的敬業(yè)度,工作氛圍及管理模式,為企業(yè)實效解決企業(yè)文化根植實施的核心關鍵問題,助力企業(yè)持續(xù)提升價值,永續(xù)發(fā)展,基業(yè)長青。


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